ラピダスの挑戦、NVIDIAのリーダーシップ、そしてAI時代を象徴する半導体産業の未来。この革新の波に乗るためのガイドブックとして、ぜひお手に取ってください。 [主なテーマ] - AIと半導体の未来 - ラピダスの2nm半導体製造の挑戦 - NVIDIAのAI半導体技術の成り立ち - NVIDIA、ラピダス、そして未来半導体へのロードマップ[おすすめポイント] - ラピダスの2nm挑戦を解説: 技術的課題や市場環境を具体的に分析。 - AIと半導体の未来像を描く: NVIDIAを中心に、技術と共創がもたらす革新を探る。 - 投資家と政策立案者向け: 半導体関連株式や政府支援策に関する情報も充実。 - キャリア形成の参考に: 半導体業界での技術者としての道筋を示唆。[内容] - 投資家が注目する2nmチップ製造の成長可能性と市場動向。 - NVIDIAが20年間かけて独自に進化させたAIチップとCUDAプラットフォーム。 - 半導体業界をリードするNVIDIAのジェンセン氏のリーダーシップの秘密と経営哲学。 - AMDやスタートアップ15社が挑む新たなAI市場動向とAI革新技術。 - NVIDIAやラピダスを軸にした国際協力と技術革新の可能性。 - 米中対立がもたらす地政学的リスクへの対応。[解説] ラピダスの2nm製造に向けた挑戦は、日本の半導体産業が再興を目指すための象徴的な取り組みです。本書は、NVIDIAやAMDといった競争相手、そして日本の産業界の努力を背景に2nm時代を切り開く鍵となる要素を解説します。 AI時代を背景に、日本がどのようにして半導体のグローバル競争に立ち向かい、NVIDIAやAMDと連携・競争しながら技術的リーダーシップを確立しようとしているかを、多角的な視点から描きます。 日本の2nm半導体戦略、その挑戦と未来。ラピダスをはじめとする日本企業が直面する微細加工技術を使った半導体製造の課題と解決策を紹介します。課題1: 技術力の確立 GAA（Gate-All-Around）トランジスタ、裏面給電（BSPD）、と良品率（歩留） 課題2: グローバル半導体サプライチェーンの一翼を担う 垂直統合型でなく水平分業の水平分業型へ 課題3: 半導体人材育成と資金調達 先端製造技術を支える人材不足と長期的な資金計画 課題4: グローバル競争 先行するTSMCやサムスンとどう競うか。 課題5: 技術革新を支える政策と資金調達の仕組み 石破首相が表明した、AI半導体の支援政策について成否を分ける要因を分析します。[お願い] 商品は白黒印刷です。商品画像がカラーで印刷されていますのでご注意ください。[タイトル・基本情報] 『日本の半導体戦略 2024+1/2 NVIDIA と挑む AI チップ企業群』 単行本: 492 ページ (147 × 209 ミリ) 価格: 2000 円(外税) 編集: 田胡 治之 監修: 田邊いづみ 装丁: 中嶋敬之 発売日:2024 年 11 月 1 日 第一版第 1 刷 発行 販売先:主要書店、通販サイト、自社サイト(https://sohacoinc.square.site/)から 詳しくは、自然科学書専門卸 株式会社西村書店にお問い合わせください。 発行者 : 河崎 俊平 発行 : 株式会社ソハコ 出版局 推薦 : 一般社団法人 RISC-V 協会 東京都中央区銀座 7 丁目 18 番 13-502 号 電話 03-5565-0556 代表 03-3833-3717 メール sohaco@swhwc.com 書籍コード: ISBN 978-4-91109-09-2 分野コード: C0034 定価: 本体 2000円+税 発行: ソハコ 出版局 テクノロジーB2-53 ハードウエア 開発 コンピュータ アーキテクチャB8-02 深層学習 ディープ ラーニング[目次抜粋] まえがき vii 1. 日本の半導体戦略とラピダス : 外交、安全保障、経済 政策を統合 1 1.1 なぜ 2nm ファブが必要なのか? 1 1.2 MOSFET(金属 - 酸化膜 - 半導体)の 65 年史 4 1.3 2nm プロセスに付随する「次世代技術群」 15 1.4 TSMC における 2nm 以降のノードの状況 40 1.8 半導体サプライチェーンを構成する 8 つの主要業態 50 1.9 日本の半導体戦略の概観 54 1.10 グローバルな半導体競争 61 1.11 次世代半導体ユースケースの開拓 73 1.13 先端半導体が外交にもたらす利点 88 1.14 日本の半導体戦略の財務的なサステイナビリティ 100 1.16 電力需要と半導体 106 1.17 半導体人材育成 118 1.18 地域社会への経済波及効果 127 2. NVIDIA の軌跡:30 年の試練と挑戦、そして成功 135 2.1 NVIDIA 売上高の推移 135 2.5 NVIDIA と台湾半導体製造の連携:協力で築いた成功 143 3. グラフィックスと AI 革命:ジェンセン・ファンと NVIDIA の挑戦 155 3.1 NVIDIA とジェンセン・ファン 155 3.2 NVIDIA 創立 156 3.4 最初の製品 NV1 175 3.5 3D アクセラレータから GPU へ(NV3-NV20) 201 3.6 NVIDIA における OS 開発 217 3.7 NVIDIA の財務 223 3.8 2000 年代:多様化と市場支配 226 3.9 買収による技術優位性の獲得 234 3.10 戦略的パートナーシップ 237 3.11 AI 革命の黒子として地道にビジネスを拡大 243 3.12 CUDA プラットフォーム 247 <3.13 CUDA のはしり : グラフィックス用 C 言語 Cg 254 3.14 チップ会社ではソフトは「損失するだけの役務」? 263 3.15 研究者を根こそぎ NVIDIA 推進に動員 274 3.16 NVIDIA の最先端 AI チップアーキテクチャ 277 3.24 NVIDIA に挑む AI チップ群 290 3.25 NVIDIA のイノベーションで産業界の変革が開始 307 4. Arm の新戦略:TSMC 最適化 IP で性能・効率・面積 を改善 315 4.1 Arm 売上額と出荷個数の推移 315 4.5 コンピュートサブシステムは特定ファウンドリ向け 320 5. TSMC の 24 年間:売上推移と技術ノードの変遷 323 5.1 TSMC 売上額の推移 323 6. DARPA 自動設計フローで Google 助成シャトルで RISC-V 試作 329 6.2 Google 無償シャトルで幸運が訪れる 331 6.5 オープンロード作業ログ(2022 年) 333 6.6 Efabless 社が試作したチップをソフトで検証(2024) 335 6.7 MPW-6 デモ (2024 年 8 月 1 日、11 月 20 日 ) 338 6.8 会員配布用『JASA1 チップ評価ボード』(企画段階) 339 6.9 Chisel 勉強会 346 6.10 これからの計画 347 6.11 MPW-8 は自主開発の SH-2 を公開 348 7. RISC-V と共に成長するアンデス:台湾 No.1 IP 企業の 未来 351 <7.1 RISC-V の 30% シェアを持つアンデス テクノロジー 351 7.2 CPU IP ラインアップと 2030 年に向けた戦略 354 7.3 2030 年に向けたビジョン 361 8. テンストレントが提供する DX のためのスケーラブル な RISC-V 365 9. シンプルなマイクロコントローラ から複雑なマル チコア SoC まで ー RISC-V ベースのチップのデバッグが簡単に 391 10. RISC-Vと米中対立:分断を超えて続くオープンソー ス協力 401 10.1 はじめに 401 10.2 RISC-V の起源と基本的な特徴 401 10.3 中国で 300 社以上が RISC-V を使用し製品開発 416 10.4 中国へのスーパーチップ禁輸措置と RISC-V 424 10.5 日本の RISC-V に関する半導体政策 429 10.6 日本政府の統合政策としてのラピダス創生 431 10.7 RISC-V が半導体業界に残す足跡 439 あとがき 451