グミのように非常に柔らかい超ソフト、柔らか素材の高熱伝導シート。すき間（ギャップ）を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。発熱体と放熱体の間に挟んで使用します。発熱体とヒートシンク・放熱体とのすき間（ギャップ）や凹凸を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。熱に対しては高い放熱性を発揮し、電気的には絶縁性を持った柔軟性に富む放熱材料です。非常に柔らかい素材ですので、基板へのストレスの軽減、また半導体チップへの過度の圧力による悪影響を防止できます。低分子シロキサン含有量を70ppm以下に抑えている為、スイッチ等の接点付近でも使用できます。用途、場所に応じた形状にカットし使用できます。装着に便利な片面粘着です。