ヒートシンクと発熱部品の凸凹したすきまを埋めて、効率よく熱を伝えることができます。セラミック、シリコン、微粒子化された酸化アルミニウムで構成されたパッドは、柔軟性を保ちながら高い熱伝導率を実現しています。 柔らかく粘着性があるため、設置面の凸凹にも密着し、すぐれた熱伝導効果が得られます。設置面のサイズに合わせ、カッターナイフ等で簡単に切断できます。 包装袋は再封可能なジッパー付を採用しております。余ったグリスを乾燥から守ることができ、劣化を抑えながら長期間保管することができます。非導電性のため、ショートの心配がありません。 寸法:120 x 20 x 0.5(H) mm 熱伝導率:8.0W/m・k 使用温度範囲:-100℃~200℃ 非導電性 数量:1枚 RoHS指令:準拠

クーラーヒートシンクの互換性:	Intel LGA, AMD AM4
ブランド名:	Thermal Grizzly
商品モデル番号:	120x20x0.5
GTIN (Global Trade Identification Number):	00753677507289
ブランド:	Thermal Grizzly
取り付けタイプ:	PCBマウント
クーラー放熱板材質:	セラミック、シリコン、酸化アルミニウム
Amazon.co.jp での取り扱い開始日:	2015/6/13
商品の寸法　幅 × 高さ:	12 x 2 cm
プリントプロセッサ・ソケット:	Intel LGA、AMD AM4
商品の寸法:	12長さ x 2幅 x 0.1高さ cm
UPC:	753677507289
同梱バッテリー:	いいえ
商品高さ:	0.5 mm
メーカー:	親和産業
商品の重量:	0.02 ポンド
プロセッサソケット:	Intel LGA、AMD AM4
クーラー放熱板の互換性:	Intel LGA, AMD AM4
ASIN:	B00ZJT31QC
製品サイズ:	12 x 2 x 0.05 cm; 9.07 g
メーカー名:	親和産業
プロセッサ数:	8
クーラーヒートシンクの素材:	セラミック、シリコン、酸化アルミニウム
メーカーにより製造中止になりました:	いいえ
品目寸法（L x W x H）:	12長さ x 2幅 x 0.1高さ cm